smt貼片加工廠假焊的原因和解決方法？

假焊頻發(fā)與環(huán)境濕度、操作規(guī)范密切相關，潮濕空氣易引發(fā)焊膏吸潮，導致焊接時飛濺或空洞；操作人員未及時補充錫膏、貼片后長時間放置再回流，均會加劇假焊概率。改善措施包括：車間恒溫恒濕控制（濕度＜60%）、嚴格遵循少量多次加錫原則，并縮短貼片至回流的間隔時間，此外加強員工培訓，規(guī)范焊接后目檢標準，可顯著提升良品率，那么smt貼片加工廠假焊的原因和解決方法是什么呢？

smt貼片加工廠圖

一、假焊的解決方法

1）元器件方面的解決措施

1.1. 加強元器件的檢驗和篩選：在采購元器件時，應選擇正規(guī)的供應商，確保元器件的質量符合標準要求。在元器件入庫前，要對其進行嚴格的檢驗和篩選，檢查元器件引腳或焊端是否有氧化、變形等缺陷，對于不符合要求的元器件，堅決予以退貨，同時要建立完善的元器件質量追溯體系，以便在出現問題時能夠及時追溯到問題的源頭。

1.2. 改善元器件的儲存條件：元器件應儲存在干燥、通風、溫度和濕度適宜的環(huán)境中，避免長時間暴露在空氣中。對于一些對環(huán)境要求較高的元器件，如集成電路等，應采用真空包裝或充氮包裝，并儲存在專用的防潮柜中。在使用元器件時，要遵循先進先出的原則，盡量減少元器件的儲存時間，降低其氧化和損壞的風險。

1.3. 對元器件進行預處理：對于一些引腳或焊端已經氧化的元器件，可以在焊接前對其進行預處理，如采用化學清洗、機械打磨等方法去除氧化層，提高元器件的可焊性。在進行預處理時，要注意操作方法和工藝參數，避免對元器件造成損傷。

2）PCB方面的解決措施

2.1. 優(yōu)化PCB設計：在設計PCB時應充分考慮焊接工藝的要求，合理設計焊盤的尺寸、形狀、間距等參數。焊盤尺寸應根據元器件引腳的大小進行適當調整，確保焊料能夠均勻地覆蓋焊盤；焊盤間距應滿足焊接過程中焊料不發(fā)生橋接的要求；焊盤的形狀應與元器件引腳的形狀相匹配，以提高引腳與焊盤之間的接觸面積和焊接可靠性，此外在設計PCB時，還應盡量避免在焊盤上設置通孔，防止焊錫流失造成焊料不足。

2.2. 加強PCB的防護和清潔：在PCB的制造、運輸和儲存過程中，要采取有效的防護措施，避免PCB表面受到氧化、污染和損傷。對于已經生產出來的PCB板，如果存放時間較長，在使用前應對其進行清潔處理，去除表面的灰塵、油污、指紋等污染物，提高PCB焊盤的可焊性。清潔PCB板時，可以采用專用的清洗劑和清潔設備，如超聲波清洗機等。

2.3. 對PCB進行可焊性測試：在批量生產PCB板之前，應對PCB的可焊性進行測試，確保其符合焊接工藝的要求。可焊性測試可以采用潤濕平衡法、表面絕緣電阻測試法等方法進行，通過測試結果來評估PCB焊盤的可焊性，并對PCB的制造工藝進行必要的調整和優(yōu)化。

3）焊膏印刷精準控制

焊膏印刷是SMT貼片加工的首道工序，也是預防假焊的關鍵防線。優(yōu)質SMT貼片加工廠采用全自動視覺印刷機，實時監(jiān)測刮刀壓力（8-12N）與速度（20-50mm/s）。

鋼網張力需保持在35-50N/cm2范圍，并定期檢測。開口設計應比焊盤大0.2-0.3mm，避免少錫或偏移。印刷后需進行SPI檢測，確保焊膏體積公差控制在±15%以內。

4）回流焊曲線優(yōu)化

回流焊溫度曲線設置是解決假焊的核心。專業(yè)SMT貼片加工廠會針對不同產品定制四溫區(qū)參數：

4.1 預熱區(qū)升溫斜率：1.5-3℃/秒。

4.2 恒溫區(qū)（150-180℃）保持：60-90秒。

4.3 峰值溫度：無鉛工藝235-245℃。

4.4 冷卻梯度：≤-4℃/秒。

4.5使用爐溫測試儀實時校準，每日至少兩次測溫，確保焊膏充分熔融形成可靠金屬間化合物。

5）物料與存儲管控

來料質量決定焊接質量上限。PCB焊盤應提前清潔氧化層，元器件入庫前進行可焊性測試（要求浸潤面積≥95%）。焊膏必需冷藏存儲（0-10℃），使用前回溫4小時并攪拌5分鐘，開蓋后24小時內用完。對于MSD潮濕敏感元件，嚴格按等級分類存放和烘烤。

6）高精度設備保障

貼片精度直接影響焊接良率。高偳SMT貼片加工廠配備精度±0.025mm的雅馬哈貼片機，對特殊元件（如QFN/BGA）采用3D SPI檢測。每2小時進行CPK制程能力驗證（要求≥1.33），確保設備穩(wěn)定性。鋼網和刮刀每日清潔保養(yǎng)，避免殘留焊膏影響印刷質量。

二、全流程質量監(jiān)控

1）建立四道檢測防線：

1.1. SPI對焊膏印刷進行檢測。

1.2. AOI設置12種算法識別焊點外觀缺陷。

1.3. X射線透視檢測BGA等隱藏焊點。

1.4. HASS高加速應力篩選模擬極偳環(huán)境可靠性。

1.5結合首件檢驗、抽檢和關鍵參數實時監(jiān)控，確保異常及時被發(fā)現和處理。

2）人員與標準化管理

人始終是質量的核心。定期SMT工藝培訓強化質量意識與設備操作規(guī)范，推行6S車間管理，控制溫濕度（25±3℃，濕度40-60%）。建立標準化作業(yè)指導書（SOP），對焊接參數、物料管理和設備操作進行規(guī)范，減少人為因素導致的變異。

三、假焊產生的原因

解決SMT貼片加工中的假焊問題，首先需精準識別其產生原因。根據業(yè)內領銑PCBA加工廠的經驗，假焊主要源于以下八大因素：

1）元器件因素

1.1. 元器件引腳或焊端氧化：元器件在儲存和運輸過程中，如果環(huán)境濕度較大或者時間過長，其引腳或焊端表面容易發(fā)生氧化反應，形成一層氧化膜。這層氧化膜會阻礙焊料與元器件引腳或焊端之間的良好潤濕和結合，從而導致假焊的產生，如對于一些長期暴露在空氣中的電阻、電容等元器件，其引腳表面可能會出現明顯的氧化變色現象，在SMT貼片加工時，就更容易出現假焊問題。

1.2. 元器件引腳變形：在元器件的搬運、安裝過程中，由于操作不當或者受到外力撞擊，可能會導致元器件引腳發(fā)生變形。變形后的引腳與PCB焊盤之間無法實現良好的接觸，使得焊料在焊接過程中不能均勻地分布在引腳與焊盤之間，從而形成假焊。特別是對于一些引腳較為纖細、密集的元器件，如集成電路（IC），引腳變形后更容易引發(fā)假焊問題，而且由于引腳間距小，檢測和修復的難度也較大。

1.3. 元器件可焊性差：不同類型的元器件，其引腳或焊端所采用的材料以及表面處理工藝各不相同，這會導致元器件的可焊性存在差異。一些質量較差或者不符合標準的元器件，其引腳或焊端的可焊性可能達不到要求，在焊接過程中難以與焊料形成牢固的冶金結合，從而增加了假焊的風險，如某些元器件的引腳采用了劣質的金屬材料，或者表面處理工藝不完善，在SMT貼片加工時就容易出現假焊現象。

2）PCB因素

2.1. PCB焊盤氧化：與元器件引腳類似，PCB焊盤在儲存和加工過程中也可能發(fā)生氧化。PCB焊盤氧化后，其表面的銅層會被氧化成氧化銅，氧化銅的存在會降低焊盤的可焊性，使得焊料難以在焊盤上潤濕和鋪展，從而導致假焊。尤其是對于一些存放時間較長或者在潮濕環(huán)境中保存的PCB板，焊盤氧化的問題更為突出。

2.2. PCB焊盤設計不合理：焊盤的尺寸、形狀、間距等設計參數對焊接質量有著重要影響。如果焊盤設計不合理，如焊盤尺寸過大或過小，會導致焊料在焊接過程中不能均勻地覆蓋焊盤，從而出現假焊；焊盤間距過小，容易造成相鄰焊盤之間的焊料橋接，引發(fā)短路等問題，同時也會增加假焊的可能性；此外焊盤的形狀如果不符合元器件引腳的形狀，也會影響焊接的效果，如對于一些矩形引腳的元器件，如果PCB焊盤設計成圓形，就可能導致引腳與焊盤之間的接觸面積不足，從而引發(fā)假焊。

2.3. PCB表面污染：在PCB的制造、運輸和儲存過程中，其表面可能會受到各種污染物的污染，如灰塵、油污、指紋等。這些污染物會在PCB表面形成一層隔離層，阻礙焊料與焊盤之間的接觸和結合，進而導致假焊。特別是在一些生產環(huán)境較差的工廠，PCB表面污染的問題更為常見。

3）焊接材料因素

3.1. 錫膏質量問題：錫膏是SMT貼片加工中常用的焊接材料，其質量的好壞直接影響焊接質量。如果錫膏的成分不符合標準，如錫粉含量不足、助焊劑活性不夠或者含有雜質等，都可能導致焊接時無法形成良好的焊點，出現假焊現象，如錫膏中的錫粉如果顆粒大小不均勻，在印刷過程中就可能導致錫膏的涂布厚度不一致，從而影響焊接效果；助焊劑活性不夠，則無法有效地去除元器件引腳和PCB焊盤表面的氧化物，使得焊接難以順利進行。

3.2. 錫膏儲存和使用不當：錫膏對儲存和使用環(huán)境有嚴格的要求。如果錫膏在儲存過程中沒有按照規(guī)定的溫度、濕度條件進行保存，或者儲存時間過長，其性能會逐漸下降，助焊劑的活性會降低，錫粉也可能發(fā)生氧化，從而導致焊接質量變差，容易出現假焊。

在使用錫膏時如果沒有按照正確的方法，進行解凍、攪拌和印刷，也會影響錫膏的性能和焊接效果，如錫膏在從冰箱中取出后，如果沒有經過充分的解凍就直接使用，會導致錫膏中的水分凝結，在焊接過程中產生氣泡，影響焊點質量。

3.3 焊膏質量問題：使用過期、受潮或攪拌不充分的焊膏，其活性成分失效，無法有效去除氧化物，導致潤濕性差。

4）焊接工藝因素

4.1. 回流焊溫度曲線設置不合理：回流焊是SMT貼片加工中常用的焊接方式，其溫度曲線的設置對焊接質量起著關鍵作用。如果回流焊溫度曲線設置不合理，如預熱階段溫度上升過快或過慢、保溫時間不足或過長、回流階段溫度過高或過低等，都會導致焊料不能在合適的溫度下熔化、潤濕和擴散，從而出現假焊。

如預熱階段溫度上升過快，會使元器件和PCB板迅速升溫，可能導致元器件內部的水分瞬間汽化，產生爆錫現象，影響焊接質量；回流階段溫度過低，焊料無法充分熔化，就不能與元器件引腳和PCB焊盤形成良好的冶金結合，從而形成假焊。

4.2. 焊接時間不足：在回流焊過程中，焊接時間也是一個重要的參數。如果焊接時間不足，焊料可能沒有足夠的時間與元器件引腳和PCB焊盤充分反應，形成牢固的焊點，從而導致假焊。

焊接時間的長短需要根據元器件的類型、尺寸、PCB板的厚度以及錫膏的特性等因素來合理調整，如對于一些大型的元器件或者多層PCB板，由于其熱容較大，需要較長的焊接時間才能使焊料充分熔化并實現良好的焊接；而對于一些小型的元器件，焊接時間過長則可能會導致元器件過熱損壞。

4.3. 焊接壓力不合適：在SMT貼片加工過程中，貼片機在將元器件貼裝到PCB板上時，會施加一定的壓力。如果焊接壓力過大，可能會導致元器件引腳變形、焊盤受損，影響焊接質量；而焊接壓力過小，則元器件與PCB焊盤之間的接觸不夠緊密，焊料無法充分填充引腳與焊盤之間的間隙，從而出現假焊，因此需要根據元器件的類型和尺寸，合理調整貼片機的焊接壓力，確保元器件能夠準確、牢固地貼裝到PCB板上。

4.4 工藝參數偏差：焊接溫度低于235℃或時間不足，導致焊膏未完全熔化；回流焊爐溫度曲線設置不當，尤其峰值溫度不達標。

5）生產環(huán)境因素

5.1. 溫度和濕度：生產環(huán)境的溫度和濕度對SMT貼片加工的焊接質量有著重要影響。如果環(huán)境溫度過高，會使錫膏中的助焊劑揮發(fā)過快，降低其活性，影響焊接效果；同時高溫還可能導致元器件的性能發(fā)生變化，增加假焊的風險。相反如果環(huán)境溫度過低，錫膏的流動性會變差，在印刷和焊接過程中難以均勻地涂布和熔化，也容易出現假焊。

濕度對焊接質量的影響也不容忽視，過高的濕度會使元器件和PCB板表面吸附水分，在焊接過程中水分受熱汽化，可能會產生爆錫、空洞等缺陷，進而導致假焊，一般SMT貼片加工的生產環(huán)境溫度應控制在22℃-28℃之間，相對濕度應控制在40%-60%之間。

5.2. 灰塵和靜電：生產環(huán)境中的灰塵和靜電也是導致假焊的潛在因素。灰塵顆粒如果落在PCB板上，可能會在焊盤和元器件引腳之間形成隔離層，阻礙焊料的潤濕和結合，從而引發(fā)假焊。

靜電則可能會對元器件造成損害，使元器件的性能下降，增加假焊的可能性，如靜電可能會擊穿一些集成電路的內部電路，導致元器件功能失效，在焊接過程中就容易出現假焊現象。為了減少灰塵和靜電對SMT貼片加工的影響，生產車間應保持清潔，定期進行清掃和除塵，并采取有效的防靜電措施，如鋪設防靜電地板、使用防靜電工具、為操作人員配備防靜電服裝和手環(huán)等。

6）設備精度不足：當貼片機偏移超過±0.05mm、鋼網張力小于35N/cm2時，焊膏印刷不均，直接導致焊接缺陷。

7）元件與PCB狀態(tài)也不容忽視：元件引腳或PCB焊盤氧化發(fā)烏，可焊性急劇下降；PCB受潮未烘干、大熱容元件未充分預熱，都會導致焊接時溫度不足。

8）操作管理因素同樣關鍵：印刷后滯留時間過長（超過4小時），焊膏溶劑揮發(fā)；操作人員技能不足，參數設置不當；存儲環(huán)境溫濕度失控（超出23±5℃，40-60%RH范圍）。

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四、假焊的檢測方法

1）目視檢測

目視檢測是基本、常用的假焊檢測方法。檢測人員通過肉眼觀察焊點的外觀形態(tài)，如焊點的形狀、大小、顏色、光澤度以及焊料的覆蓋情況等，來判斷焊點是否存在假焊問題。

正常的焊點應該是表面光滑、光亮，焊料均勻地覆蓋在元器件引腳和PCB焊盤上，并且引腳與焊盤之間的過渡自然。如果焊點表面粗糙、有裂紋、焊料不足或者焊料堆積不均勻等，都可能是假焊的跡象。為了提高目視檢測的準確性，檢測人員通常會借助放大鏡、顯微鏡等輔助工具進行觀察。

目視檢測的優(yōu)點是簡單、直觀、成本低，能夠快速發(fā)現一些明顯的假焊缺陷；但其缺點也很明顯，對于一些微小的、隱藏在焊點內部的假焊問題，很難通過目視檢測發(fā)現，而且檢測結果容易受到檢測人員的經驗和主觀因素的影響。

2）在線測試（ICT）

在線測試（ICT）是一種通過專門的測試設備對電路板上的元器件進行電氣性能測試的方法。在測試過程中，ICT設備會向電路板上的各個測試點施加一定的電壓或電流信號，然后測量相應的輸出信號，通過與預先設定的標準值進行比較，來判斷元器件是否焊接良好以及電路板是否存在短路、斷路等電氣故障。

對于假焊問題，ICT設備可以通過檢測元器件引腳與焊盤之間的電阻值來判斷。如果焊點存在假焊，其電阻值會明顯增大，超出正常范圍，從而被ICT設備檢測出來。

ICT測試的優(yōu)點是檢測速度快、準確性高，能夠檢測出一些目視檢測難以發(fā)現的微小假焊缺陷；但其缺點是測試設備成本較高，需要針對不同的電路板設計專門的測試夾具，而且對于一些具有復雜結構和功能的電路板，測試程序的開發(fā)和調試難度較大。

3）自動光學檢測（AOI）

自動光學檢測（AOI）是利用光學成像技術對電路板進行檢測的一種方法。AOI設備通過攝像頭對電路板上的焊點進行拍攝，然后將拍攝到的圖像與預先存儲的標準圖像進行對比分析，根據圖像的特征參數來判斷焊點是否存在假焊、短路、缺件等缺陷。

對于假焊問題，AOI設備可以通過分析焊點的形狀、大小、顏色、邊緣清晰度等特征來識別，如如果焊點的形狀不規(guī)則、邊緣模糊或者顏色異常，都可能是假焊的表現。

AOI檢測的優(yōu)點是檢測速度快、精度高，能夠實現對電路板的全面、自動化檢測，大大提高了檢測效率和準確性；而且其檢測結果可以通過圖像的形式直觀地展示出來，便于操作人員進行分析和判斷。但其缺點是對檢測環(huán)境的要求較高，需要保證光線充足、均勻，而且對于一些被其他元器件遮擋的焊點，檢測效果可能會受到影響。

4）X射線檢測

X射線檢測是一種利用X射線穿透物體的特性對電路板進行內部結構檢測的方法。在檢測過程中，X射線照射到電路板上，由于不同材料對X射線的吸收程度不同，透過電路板的X射線強度也會有所差異。

X射線檢測設備通過接收透過電路板的X射線，并將其轉化為圖像信號，從而可以清晰地顯示出電路板內部的焊點結構、元器件引腳與焊盤的連接情況以及是否存在空洞、裂紋等缺陷。

對于假焊問題，X射線檢測可以直接觀察到焊點內部的冶金結合情況，如果焊點內部存在未熔合的區(qū)域或者引腳與焊盤之間的連接不緊密，都能夠被準確地檢測出來。

X射線檢測的優(yōu)點是能夠檢測出其他檢測方法難以發(fā)現的內部假焊缺陷，對于一些多層PCB板和BGA等封裝形式的元器件，檢測效果尤為顯著；但其缺點是檢測設備成本高、體積大，檢測過程需要專業(yè)人員操作，而且X射線對人體有一定的危害，需要采取相應的防護措施。

五、SMT貼片加工中假焊頻發(fā)？20年老師傅分享根治方案

一塊電路板上百個焊點，一個假焊足以讓整機失效，電子制造企業(yè)每年因假焊導致的返修成本高達數百萬，更別提品牌聲譽的損失。在現代電子制造業(yè)中，SMT貼片加工技術已成為電子產品生產的核心環(huán)節(jié)。在SMT生產線上，假焊問題卻如同一顆定時炸彈，隨時可能引爆產品質量危機。

表面看似完好的焊點，實際內部未形成有效連接，這種隱患在生產初期難以察覺，往往在后期測試或使用過程中才暴露，導致返修成本飆升、交貨期延誤、客戶信任度下降。更嚴重的是假焊問題，可能引發(fā)設備宕機甚至安全事故，給企業(yè)帶來巨大經濟損失和聲譽風險。那么SMT貼片加工廠該如何徹底解決這一頑疾？

六、假焊的定義與危害

1）假焊的定義

假焊從字面意思理解，就是看似焊接良好，但實際上焊點內部并未形成真正可靠連接的一種焊接缺陷。在SMT貼片加工中當表面上元器件的引腳，或焊端與PCB板上的焊盤通過焊料連接在一起，外觀上呈現出正常焊接的狀態(tài)，如焊點表面光滑、焊料覆蓋完整等，但在焊點的內部，焊料與元器件引腳以及PCB焊盤之間并未實現充分的冶金結合，只是依靠表面的粘附力暫時連接，這種情況就被稱為假焊。

假焊與正常焊接的區(qū)別在于，正常焊接形成的焊點能夠承受一定的機械應力和電氣負荷，確保電子信號的穩(wěn)定傳輸；而假焊形成的焊點在受到輕微的外力作用，如振動、沖擊，或者在長時間的電氣運行過程中，就容易出現斷開的情況，導致電路連接中斷。

2）假焊的危害

2.1. 產品質量下降：假焊會使電子產品的電氣連接不穩(wěn)定，導致信號傳輸出現中斷、干擾等問題，如在手機的SMT貼片加工中，如果射頻模塊的焊點出現假焊，可能會使手機的信號接收和發(fā)射能力受到嚴重影響，出現通話質量差、網絡連接不穩(wěn)定等現象，極大地降低了產品的使用體驗和質量可靠性。

2.2. 生產效率降低：在生產過程中，假焊問題需要通過檢測手段來發(fā)現，這無疑增加了生產的時間和成本。一旦發(fā)現假焊就需要對產品進行返工維修，嚴重時甚至可能導致整批產品報廢，從而造成生產效率的大幅下降。以大規(guī)模生產的電腦主板為例，若一批主板中存在較高比例的假焊問題，不僅需要耗費大量人力和時間進行檢測和返工，還可能延誤產品的交付周期，給企業(yè)帶來巨大的經濟損失。

2.3. 售后成本增加：即使產品在出廠時通過了檢測，但由于假焊問題具有一定的隱蔽性和潛伏性，在產品銷售后的使用過程中，假焊的焊點可能會逐漸出現松動、斷開的情況，導致產品故障。這將引發(fā)大量的售后維修和客戶投訴，企業(yè)需要投入大量的人力、物力和財力來處理售后問題，增加了企業(yè)的售后成本，同時也對企業(yè)的品牌形象造成了負面影響。

3）假焊的隱形危害

假焊在SMT貼片加工中被稱為完鎂缺陷，表面焊點完整，內部卻未形成有效的金屬合金層。這種隱患會導致電路板出現間歇性導通或完全斷路。與其它缺陷不同，假焊問題往往在后期測試或使用中才暴露。據行業(yè)統(tǒng)計，后期修復假焊的成本是生產過程中糾正的50倍以上，且會導致交期延誤，損害企業(yè)信譽。

更令人擔憂的是，假焊甚至無法被后續(xù)的ICT和FT測試所發(fā)現，導致有問題的產品流向市場，使品牌聲譽蒙受巨大損失。在高偳電子領域如醫(yī)療、汽車電子中，假焊可能導致災難性后果。因此解決假焊問題已成為SMT貼片加工廠提升競爭力的關鍵。

七、預防假焊的系統(tǒng)措施

預防勝于治療，在SMT貼片加工中尤為如此。從設計源頭預防假焊可事半功倍：

1）焊盤設計優(yōu)化：避免焊盤上存在通孔導致焊料流失；焊盤尺寸與元件端子匹配，間距合理；采用業(yè)界驗證的DFM設計規(guī)范。

2）PCB預處理：對氧化PCB（焊盤發(fā)烏）用專用橡皮擦去氧化層；受潮PCB在 110℃干燥箱內烘烤8小時；油污污染板用無水乙醇清洗。

3）工藝參數驗證：新產品導入時，進行DOE實驗設計優(yōu)化參數；小批量試產確認工藝窗口；建立工藝參數數據庫，類似產品快速匹配。

4）環(huán)境控制：車間溫濕度實時監(jiān)控（25±3℃，40-60%RH）；靜電防護達標（接觸阻抗104-109Ω）；空氣潔凈度控制（尤其是微細間距元件）。

5）供應商管理：建立嚴格供應商審核制度；元器件到貨進行可焊性測試；PCB來料檢查表面處理質量（如ENIG，HASL）。

6）預防性維護：制定設備定期維護計劃；熱風回流焊爐每周清潔助焊劑殘留；貼片機每月進行精度校準；建立備件管理系統(tǒng)減少停機時間。

專業(yè)SMT貼片加工廠的經驗證明，假焊問題必需從人機料法環(huán)五大維度全面管控，建立預防、控制、檢測、反饋的閉環(huán)系統(tǒng)。深圳某電子制造企業(yè)去年引入這套系統(tǒng)方案后，假焊率從2.1%降至0.3‰以下，年節(jié)省返修費用超280萬元。

電子產品可靠性始于每個焊點的質量，選擇具備完善質量體系的SMT貼片加工合作伙伴，是避免假焊風險的根本之道。畢竟一塊電路板的價值，往往取決于它薄弱的那個焊點。

smt貼片加工廠圖

smt貼片加工廠假焊的原因和解決方法？SMT貼片加工中假焊多由焊膏、設備及工藝參數問題導致。常見原因包括焊膏氧化失效、鋼網孔堵塞導致錫量不足、回流爐溫度曲線異常或焊接壓力不足。解決方法需多維度排查：首先檢測焊膏活性及粘度，定期更換開封超期的焊膏；其次清潔鋼網并優(yōu)化印刷參數，確保錫量均勻；然后校準回流爐溫區(qū)，調整升溫速率與冷卻斜率，必要時增加焊接壓力。生產前進行首件測試可有效降低假焊風險。